莱宝高科(002106.SZ)：公司2026年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作
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💡 一句话摘要
莱宝高科推进玻璃基面板级封装载板，产品化进展进一步明确
📌 涉及概念
莱宝高科半导体材料高端封装
🔍 逻辑梳理
- 1. 公司推进玻璃基面板级封装载板开发→这是芯片封装的关键替代材料，对标进口产品的国产化路径
- 2. 面板级封装（FO-PLP/PLP）是晶圆厂提升芯片密度、降低成本的趋势性选择，需求增长确定
- 3. 传导链路：莱宝玻璃基载板国产化→国内晶圆厂自给率提升→成本优化→IC设计企业毛利率改善
⚠️ 风险点
- 1. "积极推进"与产品化量产、商业化之间有时间差，市场化验证尚需观察
- 2. 玻璃基材料技术良率、成本竞争力需要与进口产品（如日本Ibiden）直接对标，否则无法实质替代
👁 后续追踪
- 1. 等待莱宝2026年半年报披露产品化进度与试产订单信息
- 2. 追踪玻璃基载板首批客户（晶圆厂）的合作公告或业绩指引