SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品
财联社 · 2026-06-18 07:32:34 · 重要度 6
💡 一句话摘要
SK海力士推出HBM4E样品，AI芯片存储解决方案升级，国产替代压力加大。
📌 涉及概念
半导体存储芯片AI芯片长江存储兆易创新
🔍 逻辑梳理
- 1. 海力士HBM4E 12层堆叠样品发布，说明新一代AI存储芯片研发进度超预期
- 2. HBM（高带宽存储）是AI大模型训练必需品，海力士领先意味国内厂商追赶窗口缩短
- 3. 传导：国内存储芯片公司面临技术差距扩大的舆论压力，但短期实际出货量仍有红利
⚠️ 风险点
- 1. 样品≠量产，HBM4E真正投入生产和商业化仍需12-18个月，风险窗口长
- 2. 美国对华芯片出口管制持续，国产HBM即使成功也难获海外AI芯片巨头订单
- 3. 国产存储厂商已有HBM3样品，海力士HBM4E领先幅度未必如市场想象那么大
👁 后续追踪
- 1. 追踪海力士HBM4E送样进度和客户反馈，预计Q3-Q4会有公开信息
- 2. 关注长江存储、兆易创新等国产厂商最新研发进展公告和专利披露
- 3. 监测国内AI芯片企业（如华为、比特大陆）是否采购国产HBM的意愿声明