海光芯正(01191.HK)拟全球发售1343.15万股H股 预计6月29日上市

📌 涉及概念

🔍 逻辑梳理

1. 1. 海光芯正作为国产服务器CPU/GPU主力厂商，此次IPO融资加强研发投入，推进自主可控战略。
2. 2. 国产替代力度持续加大背景下，芯片设计龙头融资成功释放产业景气度信号。
3. 3. H股上市意味着公司已具备国际融资能力和治理标准，后续可能A+H双上市，认可度提升。

⚠️ 风险点

1. 1. IPO前估值预案（10-13港元/股）尚需市场认可，若承销商超额配售导致摊薄或股价下行。
2. 2. 海光芯正与AMD合作模式有局限性，自主研发投入能否快速商业化仍有不确定性。
3. 3. 国际制裁下芯片工艺/EDA工具获取受限，成本上升压力传导至财报，利润率承压。

👁 后续追踪

1. 1. 关注IPO首日破发/溢价幅度，判断市场对国产芯片景气度的定价逻辑。
2. 2. 查阅海光芯正招股书中研发支出占比及技术路线，评估自研进度。
3. 3. 监测产业链上（EDA工具、晶圆制造、封测等）的相关供应商订单情况。