【点金互动易】金刚石散热+PCB+电感，立项开发金刚石复合材料攻坚芯片散热，金刚石钻针正处于研发阶段，公司核心产品一体成型电感粉末已在服务器、车载领域规模放量

📌 涉及概念

🔍 逻辑梳理

1. 1. 金刚石散热、PCB、电感三类器件一体化形成完整散热解决方案，对标英伟达液冷需求。
2. 2. "规模放量"意味着已从研发→量产→客户认可，进入订单阶段，业绩确定性高于早期研发概念。
3. 3. 服务器+车载双轨应用：AI数据中心驱动服务器需求，新能源车芯片功耗升高驱动车载需求，双动力支撑长期增长。

⚠️ 风险点

1. 1. "规模放量"规模程度不明确，可能规模相对较小，难以驱动上市公司业绩边际增长显著。
2. 2. 产品已处研发阶段（如金刚石钻针），技术路线尚未收敛，后续工艺难度大。
3. 3. 客户认可度虽然存在，但国际竞品（如日本、欧美企业）已有成熟方案，价格战风险存在。

👁 后续追踪

1. 1. 追踪该公司最新季报中散热/电感产品线的收入占比及YoY增速。
2. 2. 关注下一个季度的客户验收/生产计划，判断"放量"的持续性。
3. 3. 监测国际同行的技术公告，评估国产方案的竞争地位。