中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

📌 涉及概念

🔍 逻辑梳理

1. 1. 金刚石热沉+液冷复合方案是AI芯片散热的新方向，意味着芯片功耗和散热技术竞争进入新阶段。
2. 2. 国内散热龙头企业（如精密热管理企业）若掌握金刚石材料制备和液冷工程集成能力，有望获得代工订单。
3. 3. AI服务器热管理成本占总成本比重约15-20%，若全行业采纳此方案，相关企业营收和毛利率均有提升空间。

⚠️ 风险点

1. 1. 中金研报仅代表分析师预测方向，实际下游（英伟达、AMD等）采纳周期可能长达12-18个月。
2. 2. 金刚石材料成本高、国产化难度大，国内企业若成本控制不力可能无法参与价格竞争。
3. 3. 方案预言可能被实际工程验证推翻，若液冷方案存在可靠性隐患，商用化进程会严重延缓。

👁 后续追踪

1. 1. 追踪英伟达H200、H300等新品服务器散热方案的官方设计规范公告。
2. 2. 关注国内散热龙头（精密、思达等）与AI芯片厂商的合作动向和研发进展公告。
3. 3. 盯住国内金刚石热沉材料的产业化进展，是否有上市公司布局该领域。