中信建投：全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍

📌 涉及概念

🔍 逻辑梳理

1. 1. 芯片制程迭代加速（2nm→1.4nm）→新建产能释放→设备采购周期启动，中信建投预计复合增速20%+。
2. 2. AI芯片算力需求爆发直接拉动先进工艺需求，台积电、三星扩产确认；国产设备商分享增量。
3. 3. A股中北方华创、中微公司、芯源微等设备龙头直接受益，EUV光刻机国产替代也有空间。

⚠️ 风险点

1. 1. 预测基于乐观假设（2nm产能按期释放、良率达标），实际可能低于预期。
2. 2. 美国对华芯片设备禁运可能加码，国产替代进度存不确定性。
3. 3. 行业景气预测与实际采购周期存3-6月滞后，当前价格可能已充分消化预期。

👁 后续追踪

1. 1. 关注台积电Q2财报（7月发布）对2028年产能规划的指引。
2. 2. 跟踪国产设备龙头订单进度、产能释放节奏（半年报Q2数据）。
3. 3. 监测美国芯片禁令走向，判断国产替代空间真实性。